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厚膜印刷陶瓷電路板(Thick Film AlNPCB)

為了使電子陶瓷的絕緣導(dǎo)熱性能和金屬的導(dǎo)體性能的接合,我們通過(guò)高精度焊料印刷以及真空燒結(jié)的工藝開發(fā)了厚膜印刷AlN陶瓷電路板。此工藝可以根據(jù)客戶的圖形,一次成型,具有通孔密實(shí),結(jié)合力高等特點(diǎn)。主要應(yīng)用于高功率LED,5G通訊,半導(dǎo)體激光器以及微型半導(dǎo)體制冷片等領(lǐng)域。


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聯(lián)系我們

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  • ●  多種陶瓷厚度供選擇。

    ●  優(yōu)越的電氣特性和物理性能

    ●  導(dǎo)熱率≥170W/m*K(是鋁基銅基板的約200倍)

    ●  抗彎強(qiáng)度≥450MPa,在各種環(huán)境中擁有良好的電氣性能

    ●  先進(jìn)的加工工藝,一次成型,通孔密實(shí)

    ●  可制作帶有金屬圍壩的立體陶瓷支架

    ●  高可靠性,結(jié)合力高

    ●  多種表面處理方式

產(chǎn)品應(yīng)用

  • ●  微型半導(dǎo)體制冷片

    ●  高功率LED

    ●  UV LED

  • ●  IR LED

    ●  5G通訊

    ●  半導(dǎo)體激光器


技術(shù)參數(shù)

  • TCQ-WF-RD-03 厚膜產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)則書
    TCQ-WF-RD-03 厚膜產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)則書

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