DBC(Direct Copper Bonding,直接覆銅)工藝,是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC陶瓷覆銅電路板,相對于AMB工藝的產(chǎn)品,具有超高的性價比,為中低功率半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品保證絕緣性能的同時提供足夠的熱導(dǎo)率、機械性能和電性能。
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? DBC-Al2O3 合適的應(yīng)用場景中,性價比高
? 為合適的應(yīng)用提供足夠的熱導(dǎo)和機械性能
? 良好的絕緣性能 ? 氧化鋁陶瓷熱導(dǎo)率在 25°C 溫度條件下達(dá) 24 W/m*K
? 氧化鋁陶瓷在 40°C - 400°C 溫度范圍下,CTE 為 ≤6.9 x10-6/K,性能優(yōu)于金屬基板或者PCB基板
? 可以承載大電流,載流容量高
? 可定制化,根據(jù)客戶要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu層厚度以及表面處理方式
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