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摻鋯氧化鋁陶瓷覆銅板 （DBC-ZTA 陶瓷覆銅板）

DBC（Direct Copper Bonding，直接覆銅）工藝，是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC-ZTA陶瓷覆銅板是基于摻鋯的氧化鋁Al2O3陶瓷的產(chǎn)品，相較于DBC-Al2O3陶瓷覆銅板，具有更長(zhǎng)的使用壽命，更優(yōu)的可靠性。


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聯(lián)系我們

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  • ? ZTA陶瓷基板通過(guò)摻雜鋯的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性

    ? 與DBC- Al2O3 相比，具有更高的可靠性，與AMB覆銅襯板比，更具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)

    ? 應(yīng)用于中等功率輸出范圍領(lǐng)域

    ? 熱導(dǎo)率在 25°C 溫度條件下達(dá) 26 W/m*K

    ? 在 40°C - 400°C 溫度范圍下，CTE 為 7.5x10-6/K

    ? 可以承載大電流，載流容量高

    ? 可定制化，根據(jù)客戶要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu層厚度以及表面處理方式

產(chǎn)品應(yīng)用

  • ●  白色家電

    ●  電動(dòng)汽車

    ●  光伏逆變

  • ●  風(fēng)力渦輪

    ●  變頻器及不間斷電源UPS


技術(shù)參數(shù)

  • TCQ-WF-RD-02 產(chǎn)品規(guī)格書（DBC）
    TCQ-WF-RD-02 產(chǎn)品規(guī)格書（DBC）

    文件類型：pdf

    文件大小：382 KB

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