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氧化鋁陶瓷覆銅板 (DBC-Al?O? 陶瓷覆銅板)

DBC(Direct Copper Bonding,直接覆銅)工藝,是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC陶瓷覆銅電路板,相對于AMB工藝的產(chǎn)品,具有超高的性價(jià)比,為中低功率半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品保證絕緣性能的同時(shí)提供足夠的熱導(dǎo)率、機(jī)械性能和電性能。


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產(chǎn)品優(yōu)勢

  • ? DBC-Al2O3 合適的應(yīng)用場景中,性價(jià)比高

    ? 為合適的應(yīng)用提供足夠的熱導(dǎo)和機(jī)械性能

    ? 良好的絕緣性能 ? 氧化鋁陶瓷熱導(dǎo)率在 25°C 溫度條件下達(dá) 24 W/m*K

    ? 氧化鋁陶瓷在 40°C - 400°C 溫度范圍下,CTE 為 ≤6.9 x10-6/K,性能優(yōu)于金屬基板或者PCB基板

    ? 可以承載大電流,載流容量高

    ? 可定制化,根據(jù)客戶要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu層厚度以及表面處理方式

產(chǎn)品應(yīng)用

  • ●  白色家電

    ●  半導(dǎo)體制冷器

    ●  光伏逆變器

    ●  不間斷電源

  • ●  工業(yè)電機(jī)

    ●  工業(yè)驅(qū)動器

    ●  智能電網(wǎng)

    ●  汽車電氣化


技術(shù)參數(shù)

  • TCQ-WF-RD-02 產(chǎn)品規(guī)格書(DBC)
    TCQ-WF-RD-02 產(chǎn)品規(guī)格書(DBC)

    語言:中文

    文件類型:pdf

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