活動(dòng)時(shí)間：2022.07.06-2022.07.07

活動(dòng)地點(diǎn)：安徽 合肥

活動(dòng)詳情：2022年新能源汽車800V電驅(qū)系統(tǒng)創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)

中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)銷售持續(xù)火爆，傳統(tǒng)燃油車向混動(dòng)系統(tǒng)過(guò)渡，電動(dòng)化零部件的需求日益增加，未來(lái)新能源車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)市場(chǎng)龐大。隨著電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成化加速，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈。汽車行業(yè)的電動(dòng)化轉(zhuǎn)型已勢(shì)不可擋。變革趨勢(shì)下，可以說(shuō)，電動(dòng)汽車核心部件的研發(fā)實(shí)力，將會(huì)決定未來(lái)能否在市場(chǎng)中立足，尤其是電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的開發(fā)對(duì)業(yè)界來(lái)說(shuō)仍算是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)，新的器件、新的功能、更高的效率，使傳統(tǒng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)開發(fā)上積累的經(jīng)驗(yàn)不能直接套用。同時(shí)，新能源汽車的系統(tǒng)設(shè)計(jì)也需要具備耐用、安全、緊湊、輕量化、高效和低成本等一系列汽車級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需求，這些都為新能源汽車的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)增加了復(fù)雜性。而800V電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)尤為明顯，其更安靜，更可靠，更高效，更緊湊。

2021年，以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)開始從最初的狂熱步入到冷靜的發(fā)展階段，SiC上車的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程正在加快，2022年或?qū)㈤_啟SiC規(guī)模量產(chǎn)“元年”。 可見，未來(lái)幾年，新能源汽車800V高壓方案將是新能源汽車主流平臺(tái)，而SiC功率半導(dǎo)體也將成為必然選擇，尤其在主驅(qū)逆變器這塊首當(dāng)其沖，SiC替代Si是大勢(shì)所趨。正如無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司創(chuàng)始人丁烜明丁總演講時(shí)說(shuō)到，從目前市場(chǎng)來(lái)看，雖然SiC價(jià)格偏高，但SiC的解決方案長(zhǎng)期看還是低于Si的成本的，因?yàn)?.5年省電費(fèi)用即可抵充SiC增加成本。隨著SiC成本的下降，中高端車也將會(huì)用SiC逐漸取代IGBT而廣泛應(yīng)用。

但本土企業(yè)要想真正在車用SiC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主突圍，仍任重道遠(yuǎn)，尤其是如何滿足車規(guī)的高標(biāo)準(zhǔn)要求，是幾乎所有本土企業(yè)亟待解決的問題，但目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有的突破，相信規(guī)模量產(chǎn)只是時(shí)間問題，國(guó)內(nèi)SiC供應(yīng)鏈需要珍惜時(shí)間窗口，潛心研發(fā)并一步一個(gè)腳印向前發(fā)展，畢竟市場(chǎng)就在不遠(yuǎn)的未來(lái)。如SiC模塊封裝技術(shù)面臨的電氣設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、機(jī)械設(shè)計(jì)三大挑戰(zhàn)，在封裝關(guān)鍵技術(shù)上，Si3N4 AMB高導(dǎo)熱絕緣基板的使用也將是未來(lái)的大趨勢(shì)，因?yàn)樗谒薪^緣散熱材料中是散熱和強(qiáng)度綜合性能最高的，且無(wú)錫利普思丁總在演講中提到，通過(guò)選用厚度0.8mm的厚銅箔還可進(jìn)一步提高散熱性能。

第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)等）的崛起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)，對(duì)封裝基板性能提升起到了很大的促進(jìn)作用。陶瓷基板也是陶瓷電路板在電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用,主要是緣于陶瓷基板具有高熱導(dǎo)率、耐高溫、較低的熱膨脹系數(shù)、高的機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優(yōu)點(diǎn)。目前備受關(guān)注的AMB（Active Metal Bonding）技術(shù)，即活性金屬釬焊技術(shù)，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導(dǎo)率、更好的銅層結(jié)合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢(shì)。

浙江德匯電子陶瓷有限公司是AMB AlN/Si3N4陶瓷電路板專家，我司有幸受邀參加了此次峰會(huì)。我司提供的AMB  AlN/Si3N4陶瓷覆銅電路板具有高熱導(dǎo)率、耐高溫、較低的熱膨脹系數(shù)、高的機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優(yōu)點(diǎn)，是功率半導(dǎo)體行業(yè)不可缺少的封裝材料，特別是在大電流SiC模塊開發(fā)中發(fā)揮了重要作用，為新能源汽車800V電驅(qū)系統(tǒng)創(chuàng)新添磚加瓦。