以“強芯穩(wěn)鏈 共建生態(tài)”為主題，由蕪湖市人民政府擔任指導單位，蕪湖市投資促進中心、弋江區(qū)人民政府主辦，安徽長飛先進半導體有限公司協辦，中歐校友汽車產業(yè)協會聯合協辦，安徽瑞迪微電子有限公司、安徽芯塔電子科技有限公司特邀協辦，旺材新媒體與新態(tài)咨詢聯合承辦的“第三屆車規(guī)級功率半導體創(chuàng)新論壇”于2023年5月30-31日在蕪湖悅圓方酒店成功召開！

本次會議匯集車規(guī)級半導體行業(yè)上下游企業(yè)、政府、專家學者、高校等，從產業(yè)鏈全流程剖析國產化現狀，對于供應鏈保障、創(chuàng)新技術發(fā)展、車規(guī)級封裝測試技術、SiC MOSFET技術、市場行業(yè)發(fā)展前景分析等層面對于行業(yè)發(fā)展做出探討，CIAS高層閉門會進行深入討論及觀點碰撞。參會人員涵蓋行業(yè)上下游企業(yè)及精英，為各企業(yè)加強合作共贏提供了極好的平臺。

此次德匯受邀出席，且榮獲2023年度車規(guī)級功率半導體年度封測優(yōu)質供應商，德匯感恩客戶的一路陪伴與支持，感謝各界對德匯的認可與肯定，未來德匯繼續(xù)堅定不移的做好研發(fā)技術、做好產品、做好服務，匠心回饋客戶。